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国信证券:中国大陆半导体规模有望扩大20倍_财经频道_东方资讯

发布日期:2020-09-28 03:22   来源:未知   阅读:

国信证券(002736)最新研报指出,近期,市场预期在十四五期间中国大陆半导体累计投资要达到9.5万亿元。截至2020年上半年,中国大陆半导体上市公司总资产4800亿元,净资产只有2892亿元。由于中国大陆主流半导体公司已经上市,半导体上市公司可以代表中国大陆全部半导体公司资产。假如未来投资9.5万亿元,相当于将现有半导体资产规模扩大20倍。

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